本發明屬于清洗劑技術領域，尤其涉及水基回流焊爐膛清洗劑，它由如下重量百分比的原料組成：水88％～96％、氫氧化鈉 0.5％～2.5％、苯駢三氮唑0.5％～3.5％、烷氧基醚胺氧化物3％～6％；本發明產品水基回流焊爐膛清洗劑與現有的爐膛清洗劑相比，由于不含易揮發有機溶劑，在實用過程中更安全，儲存也更安全；此類清洗劑易保存，不受環境溫度影響，因無易揮發溶劑，不易發生爆炸的危險。

水基回流焊爐膛清洗劑.pdf