聚對苯二甲酸乙二醇酯，英文名稱是polyethyleneglycolterephthalate(縮寫為PET)，是由聚對苯二甲酸和乙二醇這兩種單體縮聚而成的。由于PET薄膜具有很好的機械性能，熱力學性能，物理化學性能和介電性能，受到越來越多的關注。目前，工業上用的基材聚酰亞胺價格較高而且不耐強堿，會給生產過程帶來一定影響，所以如果能在性能優良的PET膜上進行化學鍍銅，將會降低成本并提高產品的質量。

現在工業上在生產撓性電路板的方法主要有兩個：一是減成法，也就是把銅箔用膠水粘在柔性基材上，然后根據電路圖把不要的地方腐蝕掉。這種方法不但工藝流程多，浪費銅資源，而且蝕刻銅后的溶液很難處理，極易污染環境。二是在撓性基材上印上一層催化油墨樹脂，然后再進行化學鍍銅的方法。該方法成本較高，而且因為催化劑是放在樹脂里，樹脂粘度大，不容易把催化劑混合均勻，在化學鍍時容易出現鍍層不均勻以及鍍層中存在氣泡的現象。

[3]由于PET薄膜親水性差,表面活性極性基團少，需要經過物理或化學改性(如光接枝，電暈處理，等離子改性，X射線輻射接枝，物理化學粗化等)才能進行化學鍍銅。而且處理后的薄膜鍍銅時容易出現鍍不厚和起皮(即達到一定厚度后鍍銅層會脫落的現象)，鍍層中存在氣泡和結合力差等問題。這些問題都給生產帶來了很大的麻煩。

目前，國內采用光接枝改性然后進行化學鍍銅的專利只有一個，申請號為CN201110043365.9;該專利采用氣相丙烯酸對聚酯膜進行光接枝改性，其優點是：由于單體和光敏劑以蒸氣狀態存在，自屏蔽效應小。該專利的不足之處在于：1.接枝反應時要通入高純氮氣，這不利于工業操作且會增加成本;2.接枝前需要先在薄膜上負載引發劑，還需要用有毒易揮發的丙酮作為引發劑的溶劑3.丙烯酸有較強的刺激性和腐蝕性，而且在光，氧氣，水的作用下易自聚發生爆炸。

[5]針對以上情況，很有必要提供一種新的方法，該方法不僅工藝性能好，操作簡單，經濟環保，而且鍍層結合力好，厚度達到要求，以克服現有化學鍍銅工藝中的缺陷。

申請人惠州市金百澤電路科技有限公司地址516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業區龍山六路板障嶺南申請人廣東工業大學  發明人武守坤李柱梁潘湛昌程果周光輝張慧沖肖楚民

發明名稱：液相PEG光接枝改性PET薄膜化學鍍銅的方法

摘要：本發明公開了一種在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜表面進行液相PEG光接枝并化學鍍銅的方法。本發明通過對PET薄膜堿性除油除污并微蝕，再以過硫酸鉀為引發劑，在紫外燈的輻射下進行液相接枝長鏈的非離子表面活性劑聚乙二醇，以改善薄膜的親水性和吸附能力。接枝后的薄膜浸泡在銀氨溶液中，以便吸附銀催化化學鍍銅。該方法操作簡單，綠色環保，經濟實用。測試結果表明所得鍍銅性能良好，銅層光亮而平整，表面電阻為0.2Q，平均厚度是1.21ym，結合力達17.3N/cm，可以用來生產柔性電路板以及電磁屏<蔽材料。

1.一種在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜表面進行液相PEG光接枝并化學鍍銅的方法，其特征在于包括以下步驟：

PET薄膜在堿性溶液中除油去污并微蝕，然后用自來水清洗干凈;

PET薄膜在紫外燈的作用下進行液相接枝長鏈的非離子表面活性劑聚乙二醇(PEG);

將接枝后的PET膜用去離子水沖洗，然后浸泡在銀氨溶液中活化，取出后用去離子水清洗干凈;

活化后的PET膜置于化學鍍銅液中進行化學鍍銅。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：上述步驟(1)中除油去污和微蝕所用的是氫氧化鈉、碳酸鈉、磷酸鈉和十二烷基苯磺酸鈉的混合液。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：上述步驟(3)中，使用液相法進行光接枝聚乙二醇(PEG)，引發劑為過硫酸鉀。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：上述步驟(3)中，聚乙二醇的平均分子量為10000?20000„

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：上述步驟(4)中，活化前后都要用去離子水將PET薄膜進行沖洗。

本發明屬于非金屬材料表面改性功能化和金屬化的技術領域，涉及一種在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜表面進行液相PEG光接枝并化學鍍銅的方法及工藝。[6]本發明的目的在于用較低成本和較簡單的操作，克服鍍層起皮和氣泡問題，并提高鍍銅層和薄膜之間的結合力。