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用于清洗化學機械平面化設備的成分.pdf

放大字體  縮小字體 發布日期:2011-09-27  瀏覽次數:428
核心提示:用于清洗化學機械平面化設備的成分.pdf

<文摘>本發明涉及化學成分以及用于清洗CMP設備(包括將稀漿輸
                送到必要位置的輸送管的內部)的方法。本發明的化學成分還
                用于利用水本身進行的后CMP清洗。公開了3類清洗成分,
                它們均是水溶液。第一類是最好在約11至約12的pH值范
                圍內工作,并且最好含有一種或多種非離子表面活性劑、一種
                或多種簡單胺、諸如一種或多種可溶二元醇有機化合物的表面
                活性劑或粘合劑以及一種或多種季銨。第二類清洗成分最好在
                約8.5pH范圍內工作,并且含有檸檬酸和草酸。第三類成
                分是酸性的,pH值最好在約1.5至約3范圍內,最好含有
                至少一種氧化酸,至少一種螯合劑、至少一種粘合劑以及至少
                一種陰離子表面活性劑。在本發明的優選成分中基本上取消了
                HF和KOH。本發明的一些成分在用于清洗CMP設備的稀
                漿配給系統時具有優勢。

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