根據(jù)美國著名的增長咨詢公司弗若斯特沙利文2014年6月發(fā)表的研究報告，作為LED燈產(chǎn)業(yè)最具附加值的夾具裝配部分面臨巨大的市場價格壓力和創(chuàng)新需求，夾具設(shè)備生產(chǎn)所需要的化工原料錯綜復(fù)雜，使其市場缺少壟斷全行業(yè)的廠商，同時也帶來廣闊的市場機(jī)遇。報告指出，2013年全球LED包裝市場收入增加至50億美元，全球有6000家潛在用戶。預(yù)計在2013年至2018年間，全球LED包裝市場收益的復(fù)合年增長率將達(dá)18.5%,市場規(guī)模將達(dá)117億美元。

背景介紹

LED燈是當(dāng)前主要的固態(tài)照明產(chǎn)品，又叫發(fā)光二極管，被普遍用來替換老一代照明設(shè)備如：白熾燈、鹵鎢燈管、緊湊型熒光燈(CFL)等產(chǎn)品，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、亮度高、熱量低、環(huán)保、耐用等特點(diǎn)。LED燈可分為高亮度LED(HB-LED)和小型LED，其中小型LED市場已漸成熟，高亮度LED因其廣泛的適用性使其市場機(jī)會巨大，也是弗若斯特沙利文的關(guān)注重點(diǎn)。

高亮度LED燈的產(chǎn)業(yè)鏈主要有五個環(huán)節(jié)：LED芯片制造、LED器件封裝、LED模塊、LED夾具和終端產(chǎn)品應(yīng)用。

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅，在LED燈所需的化學(xué)材料中，使用在LED芯片制造的材料占據(jù)所有材料價值構(gòu)成的9.1%;LED器件封裝是指發(fā)光芯片的封裝，與集成電路封裝有較大不同，不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，這個環(huán)節(jié)占據(jù)了價值構(gòu)成的14.9%;LED模塊就是把LED按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產(chǎn)品，占據(jù)了整個產(chǎn)業(yè)價值的14.9%;而LED夾具就是固定LED裝置，使之有正確位置的固定裝置，它占據(jù)了整個化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)價值構(gòu)成的60.2%。

高熱度LED燈主要應(yīng)用于四個方面：照明(包括普通照明裝置和夜間指示牌)、電子產(chǎn)品(遙控器、移動裝置、和閃光燈等)、汽車的內(nèi)外部照明和工業(yè)用途。

市場競爭態(tài)勢

全球LED材料市場活躍的競爭者有55家，在其成品和半成品市場都各有不同的主要供應(yīng)商和使用者，主要供應(yīng)商包括：美國陶氏(Dow)、英特美(Intematix)杜邦(DuPont)和Sabic(沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司)。

具體來說，芯片環(huán)節(jié)化學(xué)材料生產(chǎn)的市場集中度在55%左右，主要的競爭者為陶氏、西格瑪奧瑞奇集團(tuán)(SigmaAldrich)和林德(Linde)，主要的采購商為森安(Sanan)、晶元光電(Epistar)和LG，最終用戶集中度為55%左右;LED器件封裝部分的材料市場集中度在75%左右，主要競爭者為日亞化學(xué)(Nichia)、陶氏和富士倫(Kuraray)，主要的采購商為日亞、三星和歐司朗(Osram)，最終用戶集中度為65%左右;LED模塊化學(xué)材料的市場集中度較高、主要的生廠商為3M、杜邦和朗盛(Lanxess)，主要的應(yīng)用商為：貝格斯(Bergquist)、A.A.G和莫仕(Molex)，終端用戶集中度正常;LED夾具產(chǎn)業(yè)市場集中度較高，主要生產(chǎn)者為：拜耳材料科學(xué)(BayerMaterialScience)、沙特基礎(chǔ)工業(yè)、漢高(Henkel)，主要應(yīng)用商為飛利浦照明、法雷奧(Valeo)、德國海拉(Hella)、日本小系(Koito)，終端用戶集中度較低，十分分散。

主要驅(qū)動因素

弗若斯特沙利文公司的研究指出，2013-2018年，全球LED化工材料市場的主要驅(qū)動因素包括以下幾點(diǎn)：

第一，LED市場容量的增長拉動整個產(chǎn)業(yè)鏈化工原料需求的增長。

LED夾件裝置快速滲透進(jìn)普通照明設(shè)備，使得現(xiàn)有的替換燈和新型基于LED技術(shù)的照明市場有著巨大需求，預(yù)計2013至2018年間LED夾件的年復(fù)合增長率將達(dá)35%。2013至2018年間整個LED市場的年復(fù)合增長率將達(dá)29.7%

隨著照明工業(yè)對LED利用的不斷推廣，適應(yīng)LED設(shè)備的新技術(shù)的快速發(fā)展，使得相關(guān)化工原料產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展并超過LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度：不同于傳統(tǒng)燈管的機(jī)械固定設(shè)備，LED燈具內(nèi)部的粘合劑的市場將逐步打開;LED比傳統(tǒng)的燈管散熱小，使得更多的工程塑料得以應(yīng)用;與LED相適應(yīng)的的透鏡技術(shù)，將對PC和PMMA等透明塑料產(chǎn)生需求。

第二，LED相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，帶動化工原料市場需求。

首先，精密封裝技術(shù)(COB)和多芯片組裝技術(shù)應(yīng)用的逐漸推廣帶動了芯片生產(chǎn)原料的需求。精密封裝技術(shù)是將LED芯片直接安置在印制電路板上，而傳統(tǒng)的表面裝配技術(shù)生產(chǎn)具有模塊或者插腳的器件來連接芯片與模塊，技術(shù)的發(fā)展將導(dǎo)致相應(yīng)的化工原料需求產(chǎn)生變化：因?yàn)楹芏嗟木芊庋b板塊囊括數(shù)個芯片，相對于單芯片組裝的獨(dú)立器件，熒光粉和密封劑的消費(fèi)量將增加;器件載板也會因此技術(shù)銷量猛增。

同時，熒光粉利用技術(shù)也得到發(fā)展。傳統(tǒng)的熒光粉使用方法是將其混合于LED芯片上的硅密封劑里，而遠(yuǎn)程熒光技術(shù)的使用使得熒光粉受芯片的溫度影響減小，進(jìn)而增加熒光粉的適用范圍，拉動熒光粉的消耗量。弗若斯特沙利文估計，隨著技術(shù)的推廣，2013至2018年熒光粉的市場需求量將年復(fù)合增長30%。

第三，LED產(chǎn)業(yè)本身的創(chuàng)新需求，為化學(xué)材料的推廣運(yùn)用提供廣闊市場機(jī)會。

傳統(tǒng)的照明技術(shù)可以以光輻射的形式處理余熱問題，但是LED的余熱卻儲存在芯片內(nèi)部，需要散熱器予以降溫，這就對材料的導(dǎo)熱性提出了要求，能夠具備很好的導(dǎo)熱性和電絕緣性質(zhì)的材料將受到市場的歡迎，比如：聚酰亞胺類的熱塑薄膜、陶瓷貼和氮化硼類的導(dǎo)熱填料。